应广科技单片机型号 XDM1180 产品更名为 YMB1801,YMB1801IO 型 8 位 OTP MCU 带充电及 NMOS,应用于玩具,小家电,LED 灯饰品,一般电子产品

整理编辑:逐高电子技术开发部 / 日期:2023-10-16

概述


YMB1801 系列主要包含两个部分:
PMB180 MCU
NMOS


其中,PMB180 是一款内置 1.25KW OTP 数据存储器以及 64 字节数据存储器,一个硬件比较器,可用于比
较两个引脚之间的信号或内部参考电压 Vinternal-R 或内部带隙参考电压 Bandgap。PMB180 还提供三个硬件定时
器:一个 16 位定时器、一个 8 位定时器(可以 PWM 模式输出),和一组 3 连套 11 位 PWM 定时器/生成器(LPWMG0、
LPWMG1 和 LPWMG2),支持 Mini-C / ASM 语言,编程简单易上手。PMB 180 使用细节请查阅应广官网“PMB180
规格书”。

YMB1801 主要存储空间如下:
 OTP ROM(Word):1.25KW
 SRAM(Byte):64
 

应用
玩具
 小家电
 LED 灯饰品
 一般电子产品

封装及引脚说明

封装及引脚说明

电器件电气特性

 

MOSFET关键电气特性参数如下(TJ=25C):
参数 描述 最小值 典型值 最大值 测试条件
V(ERDSS 漏源击穿电压 20V     Ves=0V,Io=250uA
lo 漏极电流     1A Continuous  (1)
    1.5A Non-Continuous(1)
Ros(m)(CP) 漏源导通电阻   41mQ 54mQ Ves =4.5V, Io =1A (2)
  54mQ 75mQ Ves =2.5V, Io =1A(2)
Ros(on)(FT) 漏源导通电阻   58.5 mQ 85 mΩ Vas =2.5V,ID =2A(2)
VGs(h) 栅极开启电压 0.5V 0.75V 1.0V Vos=Ves, lo=250uA
loss 漏源饱和漏电流     1uA Vos =20V,Ves =0V
lGss 栅源漏电流     ±100nA Vos = 0V,Vcs =±12V
Tj, TsTs 工作和储存温度 55°℃ to 150°C Max
注释:
(1) 以上参数特性将受封装贴片及 PCBA 散热所影响,芯片的散热效果将影响产品的性能及寿命。
(2) 以上参数特性将受封装、贴片、 PCBA 散热所影响。实际性能可能会在组装时下降。

 

 

典型应用
YMB1801 系列的典型应用线路图如下,这里仅供使用者参考。
在充电过程中负载(电机 / LED 灯)停转线路图:

YMB1801 系列的典型应用线路图

注意事項
YMB1801 使用注意事项:
1. YMB1801-ES08A 的第 9 脚位于封装底部。且为 NMOS 的漏极,具有承载大电流及散热功能,在 PCB 布局
时需特别注意走线及散热效果。YMB1801 焊接时需特别注意第 9 脚的连接及导通,不可虚焊或是浮接。
2. E-PAD 产品 PCB 布局指南可参考应广官网的 APN019 应用手册。


http://www.padauk.com.tw/cn/technical/index.aspx?kind=9


3. 在应用线路中对锂电池同时做大电流的放电 / 充电,有可能导致锂电池的电压产生比较严重的纹波扰动。这
可能使得 YMB1801 充电模块会误动作,且充电状态旗号有可能不稳定。YMB1801 对锂电池充电时建议软件
关闭 NMOS, 如典型应用线路图一。
4. 当产品因产品功能需求必须要在对锂电池充电时也能开启负载时,则需要在应用线路上增加控制组件及回路,
如典型应用线路图二。
5. MCU 的 PA3 与 NMOS 的 GATE 共脚,使用时需在外部连接一个下拉电阻,用以避免在 MCU 在上电复位
的过程中,NMOS 误动作。
6. 使用产品有任何问题可咨询应广 FAE。

烧录方法
YMB1801 的烧录脚为 PA4,PA6,VBAT 和 GND 这 4 个引脚。
请使用 5S-P-003 或以后的版本进行烧录。3S-P-002 或之前的烧录器皆不支持烧录该芯片。
烧录档加入封装信息及 OS 设置:


方法一:在原程序代码中加入封装设定的命令:
.writer package 8, 2, 0, 0, 7, 0, 3, 0, 6, 0x0006, 0x0006, 0, 0x04 //P003B
.writer package 8, 0, 0, 0, 7, 2, 3, 0, 6, 0x0006, 0x0006, 0, 0x14 //P003 PA5 和 VDD 交换


方法二:使用 Writer 软件中的 Convert 选单加入封装信息并另存新档名:
用户在烧录器软件 Load File 页面下载将要录的 PDK 档案之后,可按照如下步骤进入封装信息设定页面
(Package Setting): Convert 一>To Package 一>选择烧录 PDK 档一>Package Setting,如下图所示。
1. IC 选用 User Define,此后 JP 信息会自动跳转到 JP7。
2. PIN 脚数量为 8,依烧录情况而定。
3. 在右侧加入 YMB1801-ES08A 对应的录脚编号及位置。
4. 用户需要设置 Open/Short 只对烧录脚做测试:勾选 Only Program PIN。
注:请用户一定选择此项设置,否则将可能会影响烧录的正常进行。
5. 选择 OK 后存档。
最后,IC 在烧录器正面顶格放置,芯片 PIN1 在 textool 上左上第一脚,看到录器显示 IC ready 即可烧录。

YMB1801 的烧录脚

YMB1801 的烧录脚

5S-P-003B 烧录 YMB1801 方法
使用 5S-P-003B 烧录 YMB1801,使用 Jumper7 转接程序信号。信号的连接取决于 IC 封装。请参阅 Writer
用户手册的第 5 章,为目标 IC 封装制作 Jumper7 转接板。用户可以从以下网页链接获取用户手册:
http://www.padauk.com.tw/cn/technical/index.aspx?kind=27


1、用户可在 IDE 原代码的程序中加入下列封装引脚的配置设定。
.writer package 8, 2, 0, 0, 7, 0, 3, 0, 6, 0x0006, 0x0006, 0, 0x04 //P003B
2、用户亦可从 GUI 加载 PDK 设定封装引脚配置,再插入 JP7 的飞线板,然后在插座上插入 IC,无需移位。
LCDM 显示 IC ready 后,可以烧录。

YMB1801 的烧录脚

YMB1801-ES08A 在 P003B 转档配置

 

封装资讯
8.1. ESOP8A (Pitch=1.27 mm=0.05 inch, Body Width=3.9 mm=150 mil)

封装资讯

 

 

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