应广单片机YMS1524完整解析

OTP MCU 2Kbit EEPROM 合封芯片低成本方案

应广科技PMS152 MCU与2Kbit EEPROM合封解决方案

逐高电子技术整理,文档版本：0.01 (2025年1月17日) | 数据手册：V001_20250117

一、芯片概述与核心特性

YMS1524是应广科技推出的合封芯片，将PMS152 8位OTP MCU与2Kbit E²PROM集成在单一封装内，为需要低成本数据存储的应用提供单芯片解决方案。

🎯 核心组成

MCU内核：PMS152 (8位OTP)

存储配置：OTP ROM: 1.15KW

SRAM：80 Bytes

EEPROM：2Kbit (256×8位)

页组织：32页 × 8字节/页

⚡ 电气特性

工作电压：1.7V - 5.5V

温度范围：-40°C 至 85°C

EEPROM耐久性：1,000,000次写周期

数据保持：100年

待机电流：≤3.0μA @3.3V, 75°C

📦 封装选项

SOP8 (150mil)：YMS1524-S08B

SOP14 (150mil)：YMS1524-S14B

引脚间距：1.27mm

封装宽度：3.9mm

关键差异：S08B无外部写保护引脚

典型应用领域

玩具与小家电控制
LED灯饰与简灯控制
一般消费电子产品
需要低成本数据存储的控制器

YMS1524-S08B(SOP8-150mi)

YMS1524-S14B(SOP14-150mil

二、引脚配置与关键注意事项

YMS1524-S08B (SOP8封装)

引脚	名称	功能描述
1	PA5	I/O，烧录脚VPP，输入时建议串33Ω电阻抗干扰
2	PA4	I/O，烧录脚，CIN+，PG1，INT1A
3	PA3	I/O，烧录脚，CIN-，TM2，PG2
4	GND/EGND	MCU与EEPROM共用接地
5	PB7	EEPROM_SCL专用，不提供外部其他用途
6	PB6	EEPROM_SDA专用，不提供外部其他用途
7	PA0	I/O，COPG0，INTO
8	VDD/EVDD	MCU与EEPROM共用电源(1.7-5.5V)

YMS1524-S14B (SOP14封装)

SOP14封装提供更多I/O引脚，并开放WP(写保护)引脚控制。

关键差异	S08B	S14B
写保护(WP)引脚	内部接地(始终可写)	外部可控(高电平只读)
可用I/O数量	5个通用I/O	11个通用I/O
EEPROM地址引脚	内部接地(A0,A1,A2=0)	内部接地(A0,A1,A2=0)
封装尺寸	4.90×6.00mm	8.65×6.00mm

三、EEPROM电气特性与通讯协议

3.1 可靠性参数

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位	测试条件
EDR	耐久性(写周期)	-	1,000,000	-	写周期	25°C, 3.3V, 页模式
DRET	数据保持能力	-	100	-	年	-

3.2 DC特性 (Vcc = 1.7V - 5.5V, TA = -40°C - 75°C)

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位	测试条件
Vcc	供电电压	1.7	-	5.5	V	-
Ibb	待机电流	-	-	3.0	μA	Vcc=3.3V, TA=75°C
Icc1	电源电流(读)	-	0.2	0.4	mA	Vcc=5.5V, 读@400kHz
Icc2	电源电流(写)	-	0.8	1.6	mA	Vcc=5.5V, 写@400kHz
tWR	写周期时间	-	-	5	ms	-

3.3 I²C通讯协议

EEPROM通过标准I²C协议与MCU通讯，器件地址固定为0b1010_000x（其中x为R/W位）。

📝 单字节写操作

1. 发送Start条件
2. 发送器件地址(R/W=0)
3. 发送8位数据地址
4. 发送8位数据
5. 发送Stop条件

每步后EEPROM回应ACK，写周期最多5ms

📄 页写操作(最多8字节)

1. 发送Start和器件地址(R/W=0)
2. 发送数据地址
3. 连续发送最多8字节数据
4. 发送Stop条件

地址低3位自动递增，超8字节则覆盖

👁️ 读操作

当前地址读：读上次访问地址+1
随机读：先"伪写"设置地址，再重启读
顺序读：连续读，地址自动递增

读操作R/W位=1，支持地址翻转

四、烧录方法与开发指南

4.1 烧录引脚配置

烧录需要6根引脚：VDD, PA3, PA4, PA5(VPP), PA6, GND

4.2 关键配置步骤

代码工程配置

在extern.h文件中必须指定封装规格：

// 使用YMS1524-S08B时： package => "S08B" // 注意：S必须大写 // 使用YMS1524-S14B时： package => "S14" // 软件环境默认为S14B封装

注意：指定封装后无需在烧录器上再次转档，否则烧录器将无法识别PDK文件。

烧录器硬件设置

根据封装类型设置跳线和放置位置：

S08B封装：插入JP2跳帽，正面IC空4格放置
S14B封装：插入JP2跳帽，正面IC空1格放置
通用要求：IC在烧录器正面顶格放置，芯片PIN1在左上第一脚

烧录确认

确认烧录器显示"IC ready"后即可开始烧录。烧录完成后建议进行校验。

汇编程序无需在extern.h中指定封装，按烧录器软件说明操作即可。

4.3 开发流程建议

阶段	推荐芯片	关键任务	输出物
开发调试	PMS152-F (Flash版本)	代码编写、功能调试、EEPROM驱动测试	验证通过的源代码
验证测试	PMS152-F或 MTP版本	全功能测试、温度循环、电压边界测试	测试报告、量产固件
小批量试产	YMS1524 (OTP版本)	烧录流程验证、生产测试、可靠性验证	量产作业指导书
批量生产	YMS1524	按已验证流程批量烧录、质量控制	量产产品

五、风险评估与成本分析

5.1 四大关键风险

风险等级	风险点	技术实质	应对措施
灾难级	OTP程序不可修改	程序烧录后永久固化，无法升级或修复bug	必须用Flash版本完成全部测试，100%验证后再烧录OTP
高风险	烧录配置错误	未在extern.h中指定封装或指定错误	将此配置写入项目检查表，作为烧录文件名一部分
高风险	资源永久占用	PB6/PB7专用于EEPROM，不能作其他I/O	原理图设计时标记为"EEPROM专用"，从资源池剔除
中风险	硬件设计缺陷	PA5输入时未串电阻，S08B无写保护	PA5预留电阻位置，需要写保护时选S14B封装

5.2 成本对比分析

成本构成	YMS1524 (合封方案)	分立方案 (MCU+EEPROM)	分析与决策要点
芯片采购成本	单价 X 元	MCU单价Y元 + EEPROM单价Z元	只有当 X < (Y+Z)×0.85 时，合封才有成本优势
PCB与贴片成本	1个IC位，1次贴片	2个IC位，2次贴片	合封节省PCB面积，减少贴片时间和物料管理成本
开发与风险成本	极高	低	OTP风险、专用工具、更长开发周期。必须计入风险成本
供应链风险	单一供应源，定制合封	双供应源，灵活选择	必须评估供应商的风险共担能力和备货策略

5.3 决策指南

✅ 适合采用YMS1524

程序经多轮验证绝对稳定
年产量持续 > 50K
成本敏感度极高
团队有OTP开发经验
供应商提供风险共担

❌ 应放弃YMS1524

产品处于原型或迭代阶段
年产量 < 10K或不确定
首次接触OTP，缺乏流程
供应商仅提供交易性支持
产品可靠性要求极高

六、供应商沟通与合作建议

6.1 三个必须问的问题

风险共担政策

问题："如果OTP代码需要升级或存在缺陷，贵司有哪些补救方案？相关费用如何计算？"

期望答复：清晰的裸片更换政策、费用分摊比例、紧急响应时间承诺。

开发支持资源

问题："请提供引脚兼容的Flash版本MCU型号及报价，以及完整的Demo工程和原理图。"

期望答复：PMS152-F型号推荐、完整开发资源包、FAE技术支持承诺。

供应链保障

问题："请提供最小安全库存承诺、缺货预警机制和停产替代方案。"

期望答复：明确的库存策略、停产前通知周期、替代型号推荐。

6.2 与代理商合作建议

如果通过代理商(如逐高电子)采购，可争取以下支持：

支持类型	具体内容	价值
开发支持	免费Demo工程、硬件设计评审、驱动优化	加速开发，降低技术门槛
样品服务	快速样品提供(24-48小时)、MTP开发套件	缩短验证周期
量产保障	烧录方案定制、小批量试产陪同、问题快速响应	确保顺利量产，减少生产异常
风险缓冲	OTP错误补救方案、紧急换货通道、库存保障	降低供应链风险